特許
J-GLOBAL ID：200903042174693420
軟弱部材の貼り付け装置及び貼り付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大塚 康徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-124754
公開番号（公開出願番号）：特開平9-300472
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：
【要約】【課題】モルトプレーン等の軟弱部材を貼り付け対象物に対して自動的にかつ高精度に貼り付けることの出来る軟弱部材の貼り付け装置を提供する。【解決手段】軟弱材と軟弱材の表面に塗布された粘着剤と粘着剤を覆うカバーシートW1とから構成された軟弱テープW0を打ち抜き加工する打ち抜き機12と、打ち抜き機12により打ち抜かれた軟弱部材からカバーシートW1を剥離させる剥離装置20と、剥離装置によりカバーシートW1が剥離された軟弱部材を搬送するための第1の搬送ハンド70と、第1の搬送ハンド70により搬送された軟弱部材を仮位置決めするための仮位置決め装置50と、仮位置決め装置50により位置決めされた軟弱部材を、所定の実装位置まで搬送する第2の搬送ハンド90とを具備する。
請求項（抜粋）：
軟弱材と該軟弱材の表面に塗布された粘着剤と該粘着剤を覆うカバーシートとから構成された軟弱テープを打ち抜き加工する打ち抜き手段と、該打ち抜き手段により打ち抜かれた軟弱部材を残して不必要な軟弱部材を剥離させる剥離手段と、該剥離手段により前記カバーシート上に残された軟弱部材を搬送するための第1の搬送手段と、該第1の搬送手段により搬送された軟弱部材を仮位置決め台まで搬送する手段と仮位置決めするための仮位置決め手段と、該仮位置決め手段により位置決めされた軟弱部材を、所定の実装位置まで搬送する第2の搬送手段とを具備することを特徴とする軟弱部材の貼り付け装置。
IPC (4件)：
B29C 65/48
, B29C 63/02
, B29C 65/78
, G03G 15/08 112
B29C 65/48
, B29C 63/02
, B29C 65/78
, G03G 15/08 112
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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