特許
J-GLOBAL ID：200903042180183060
積層セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-319720
公開番号（公開出願番号）：特開平7-176449
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】 積層セラミック電子部品となるセラミック積層体をダイアセンブリに装填し、ダイアセンブリを介してセラミック積層体を圧縮するように静水圧を付与するとき、セラミック積層体に均等な圧力が加わるようにする。【構成】 ダイアセンブリ22として、セラミック積層体21の両主面に向かってそれぞれ押圧作用を及ぼすようにされた第1および第2のパッド部材23,24と、セラミック積層体21およびパッド部材23,24の周囲に配置されかつパッド部材23,24の双方をそれぞれセラミック積層体21の各主面に向かって移動可能なように案内する枠部材25とを備えるものを用いる。【効果】 セラミック積層体に含まれる複数のセラミックグリーンシート間の密着性が向上し、層剥がれが生じにくくなる。
請求項（抜粋）：
複数のセラミックグリーンシートを積層してセラミック積層体を得、前記セラミック積層体を積層方向に圧縮し得る構造を有するダイアセンブリを用意し、前記ダイアセンブリに前記セラミック積層体を装填し、前記ダイアセンブリを介して前記セラミック積層体を圧縮するように静水圧を付与する、各工程を備える、積層セラミック電子部品の製造方法において、前記ダイアセンブリとして、前記セラミック積層体を挟んでその両主面に向かってそれぞれ押圧作用を及ぼすようにされた第1および第2のパッド部材と、前記セラミック積層体ならびに前記第1および第2のパッド部材の周囲に配置されかつ前記第1および第2のパッド部材の双方をそれぞれ前記セラミック積層体の各主面に向かって移動可能なように案内する枠部材とを備えるものを用いることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
