特許
J-GLOBAL ID:200903042182182842

圧電セラミックス素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 樺澤 襄 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-082329
公開番号(公開出願番号):特開平5-284600
出願日: 1992年04月03日
公開日(公表日): 1993年10月29日
要約:
【要約】【目的】 温度依存性を改善した圧電セラミックス素子を提供する。【構成】 チタン酸鉛を焼成した圧電セラミックス(C0 ,C1 ,L1 ,R1 )に温度補償用コンデンサ(Cs )を直列にあるいは温度補償用コンデンサ(Cp)を並列に接続する。圧電セラミックスの温度依存性について、圧電セラミックス単体およびコンデンサを接続した場合の合成回路定数の温度変化より、圧電g定数の温度依存性を求めると、0°C〜150°Cの温度範囲において、圧電セラミックス単体の場合、圧電g定数は約29%の変化を示したが、コンデンサを並列に接続した場合は約7%の変化に抑えることができる。
請求項(抜粋):
圧電セラミックスに温度補償用コンデンサを電気的に接続したことを特徴とする圧電セラミックス素子。
IPC (5件):
H04R 17/00 330 ,  G01J 5/44 ,  G01L 1/16 ,  G01L 9/08 ,  H01L 41/08
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭61-209334
  • 特開昭63-283215
  • 特公昭60-048120
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