特許

J-GLOBAL ID：200903042188815120

電子機器の放熱部材形成用粒状材料及び用途

発明者： 光永 敏勝 ,  川野 正人 ,  金子 政秀
出願人/特許権者： 電気化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-204557
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023127
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】電子機器の接合面に微視的に追随して密着し、放熱特性の良好な放熱部材となる取り扱い性の良好な粒状材料と、それの組み込まれた放熱特性の良好な電子機器を提供する。【解決手段】熱伝導性セラミックス粉末及び/又は金属粉末100体積部に対しシリコーンゲル35〜150体積部を含有してなる平均粒子径0.2〜10mmの粒状物からなり、9.8Nの荷重下で形態変化するものであることを特徴とする電子機器の放熱部材形成用粒状材料。この粒状材料が形態変化し、放熱部材となって組み込まれている電子機器。

請求項（抜粋）：

熱伝導性セラミックス粉末及び/又は金属粉末100体積部に対しシリコーンゲル35〜150体積部を含有してなる平均粒子径0.2〜10mmの粒状物からなり、9.8Nの荷重下で形態変化するものであることを特徴とする電子機器の放熱部材形成用粒状材料。

IPC (2件)：

H01L 23/36 ,  H05K 7/20

FI (2件)：

H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 Z

Fターム (6件)：

5E322AA11 ,  5E322AB06 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BD21