特許

J-GLOBAL ID：200903042195005150

半導体装置

発明者： 唐沢 国彦 ,  加藤 喜久男
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031162
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232127
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップ上の素子にダメージを与えるとなくワイヤボンドが行える半導体装置を得る。【解決手段】 半導体チップ上のパッド構造に関し、一つの入出力端子に対して、少なくともバンプ用パッドおよびワイヤボンディング用パッドの両方を備えるものにおいて、バンプ用パッド1から20を半導体チップ25上の素子が存在する領域26内に設けるとともに、ワイヤボンディング用パッド1Aから20Aを前記領域26外に設け、これらのパッドを互いに接続するようにした。

請求項（抜粋）：

半導体チップ上のパッド構造に関し、一つの入出力端子に対して、少なくともバンプ用パッドおよびワイヤボンディング用パッドの両方を備えるものにおいて、前記ワイヤボンディング用パッドはワイヤボンディング用配線上に形成されたチップ保護膜の開口部を介してワイヤボンディングが行われるものであって、前記バンプ用パッドを半導体チップ上の素子が存在する領域内に設けるとともに、前記ワイヤボンディング用パッドを前記領域外に設け、これらのパッドを互いに接続したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/92 602 N

Fターム (5件)：

5F044EE01 ,  5F044EE02 ,  5F044EE07 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR08