部品及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-301739
公開番号（公開出願番号）：特開平11-134703
出願日： 1997年11月04日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】本発明は、例えば光ディスクドライブのLDHユニットなどのマイクロミラーを有する部品及びその製造方法に関する。【解決手段】本発明は、多重段差構造の形成を、厚さの異なるマスクを用いることにより、1回のエッチングだけで形成するようにしたものである。

請求項（抜粋）：

単結晶シリコンからなる基体と、前記基体に形成された光出射部と、前記光出射部に近接して前記基体に設けられた光入射部とを具備し、前記光出射部は、前記基体に穿設された凹部と、前記凹部に収納された半導体レーザ素子と、前記凹部の一側壁面に形成されたマイクロミラーとを具備し、且つ、前記凹部は、前記半導体レーザ素子が搭載される第1段差部と、この第1段差部より低い隣接位置に設けられた第2段差部と、この第2段差部を挟んで前記第1段差部に対向して設けられ前記マイクロミラーが形成されたマイクロミラー形成部とを有し、前記凹部は、前記基体の前記凹部が形成されない領域に第1のマスクを被着する第1マスク形成工程と、前記基体の前記第1段差部が形成される領域に前記第1のマスクよりも厚さが薄い第2のマスクを被着する第2マスク形成工程と、この第2マスク形成工程後に前記基体が露出している領域をエッチングして前記第2段差部を形成すると同時にこのエッチングにより前記第2のマスクを消失させたのち前記第1段差部を形成するするエッチング工程とを有する製造方法により形成されていることを特徴とする部品。

IPC (3件)：

G11B 7/135 , H01L 21/3063 , H01S 3/18

FI (3件)：

G11B 7/135 Z , H01S 3/18 , H01L 21/306 L

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