特許

J-GLOBAL ID：200903042199335383

プリント基板およびプリント基板の接続方法

発明者： 相川 聡
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 岸田 正行 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-207562
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023225
出願日： 2001年07月09日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】 低コストで、信頼性の高いFPC基板の電気的接続構造を提供する。【解決手段】 銅箔を露出させた第1のランド部121を有する第1のプリント基板12と、前記第1のプリント基板の前記第1のランド部に対応した位置であって銅箔を露出させた第2のランド部131を有する第2のプリント基板13とからなり、前記第1のランド部121には凸状部が形成され、前記第2のランド部131には前記凸状部が当接する穴132が形成され、前記第1のランド部121と前記第2のランド部131が加圧接触されて電気的導通が図られていることを特徴とするプリント基板。

請求項（抜粋）：

銅箔を露出させた第1のランド部を有する第1のプリント基板と、前記第1のプリント基板の前記第1のランド部に対応した位置であって銅箔を露出させた第2のランド部を有する第2のプリント基板とからなり、前記第1のランド部には凸状部が形成され、前記第2のランド部には前記凸状部が当接する穴が形成され、前記第1のランド部と前記第2のランド部が加圧接触されて電気的導通が図られていることを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 1/14 ,  H01R 4/30 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 1/14 C ,  H01R 4/30 ,  H05K 1/11 C

Fターム (15件)：

5E012BA42 ,  5E317AA04 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC31 ,  5E317GG11 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CC05 ,  5E344CC14 ,  5E344DD09 ,  5E344EE06 ,  5E344EE12