レーザ切断加工制御方法および装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-315979
公開番号（公開出願番号）：特開2001-138082
出願日： 1999年11月05日
公開日（公表日）： 2001年05月22日
要約：

【要約】【課題】モニタにより切断状態を監視し加工中の切断状態を検出すると同時に良好切断が得られる加工条件に自動的に変更可能なレーザ切断加工制御方法および装置の提供。【解決手段】レーザ切断加工時に加工部に発生するスパッタSPの光の色と噴射角度とをモニタ23で検出し、該検出した切断加工状態での加工条件データと良好切断時の加工条件データ30とを比較して、前記スパッタの光の色と噴射角度が常に良好切断時の状態になるように切断加工条件を自動的に変更できるレーザ切断加工制御方法。NC制御レーザ加工装置1において、加工部に発生するスパッタおよびプラズマの色を検出すると共に加工部の状態を検出する加工状態監視モニタを設け、該モニタが検出した切断加工状態での加工条件データとNC制御装置の記憶装置に登録した良好切断時の加工条件データとを比較判断する比較手段とを設け、前記検出状態のそれぞれが常に良好切断時の状態になるように切断加工条件を自動的に変更するレーザ切断加工制御装置。

請求項（抜粋）：

NC制御のレーザ加工装置において、レーザ切断加工時に少なくとも被加工材加工部に発生するスパッタの光の色と噴射角度とを加工状態監視モニタで検出し、該検出した切断加工状態での加工条件データと前記NC制御装置の記憶装置に登録した良好切断時の加工条件データとを比較して、前記スパッタの光の色と噴射角度が常に良好切断時の状態になるように切断加工条件を自動的に変更することを特徴とするレーザ切断加工制御方法。

IPC (4件)：

B23K 26/00 320 , B23K 26/00 , B23K 26/02 , G01J 3/46

FI (5件)：

B23K 26/00 320 Z , B23K 26/00 M , B23K 26/00 P , B23K 26/02 C , G01J 3/46 Z

Fターム (24件)：

2G020AA04 , 2G020AA08 , 2G020BA17 , 2G020CA01 , 2G020CB03 , 2G020CB23 , 2G020CB43 , 2G020CC13 , 2G020CC26 , 2G020CC42 , 2G020CD03 , 2G020CD23 , 2G020CD24 , 2G020DA05 , 2G020DA12 , 2G020DA16 , 2G020DA23 , 2G020DA66 , 4E068CA08 , 4E068CA13 , 4E068CA17 , 4E068CB03 , 4E068CB08 , 4E068CC01

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