特許
J-GLOBAL ID：200903042205441743
薄物基板の試験方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-181992
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009419
出願日： 2000年06月16日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】【課題】 簡単な方法で、電気的な回路パターンを有する薄物基板の信頼性試験を行う。【解決手段】 直径の異なる複数の円柱棒を用意し、試験すべき基板をそれぞれの円柱棒に所定時間巻き付け、その後、回路パターンにおけるクラック発生状態を顕微鏡で観察することによって、回路パターンの信頼性を評価する。
請求項（抜粋）：
直径の異なる複数の円柱棒を準備するステップと、電気的な回路パターンを有する薄物基板を、前記複数の円柱棒に所定時間巻き付けるステップと、前記円柱棒から薄物基板を取り外し、回路パターンにおけるクラックの発生状態を観察するステップと、前記観察結果に基づき、回路パターンの信頼性を評価するステップとを含む、電気的な回路パターンを有する薄物基板の信頼性試験方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/00 Q
, G01N 3/60 A
