特許

J-GLOBAL ID：200903042205451668

EMIシ-ルド

発明者： クリスチャン・ベラディー ,  テレル・エル・モリス ,  エリック・ピーターソン
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-207622
公開番号（公開出願番号）：特開2000-059072
出願日： 1999年07月22日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】厚さの異なる複数の発熱デバイスについて、EMI放射に対して十分なシールドを施し、良好な熱伝導率が得られるようにする機構を提供する。【解決手段】EMIシールド21は、良好な熱伝導性及びEMI特性を備えた導電性フォイルまたはメッシュ・スクリーンで、基板22に取り付けられたデバイス23、24、25を包囲するシールドを形成する。シールド21は、導電性取り付け機構である結合機構28によって基板22に接続されている。ヒート・シンク26は、必要に応じてシールド21に結合される。

請求項（抜粋）：

電磁妨害(EMI)シールドであって、熱的及び電気的に伝導性の材料によるフレキシブル・シートと、ヒート・シンクと接触するシートの第1の境界面部分と、発熱コンポーネントと接触するシートの第2の境界面部分と、EMIシールドと導電体を電気的に接続して、EMIエンクロージャを形成し、そのエンクロージャ内部に生じるEMIエネルギーを閉じ込めるようにする、シートの第3の境界面部分とを含むEMIシールド。