電子部品実装方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-224631
公開番号（公開出願番号）：特開2000-058597
出願日： 1998年08月07日
公開日（公表日）： 2000年02月25日
要約：

【要約】【課題】短時間で封止用の樹脂を充填を行うことができるとともに、接続用バンプが潰れて短絡する等の不具合が発生しない電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】配線基板20と半導体チップ10との間にはんだバンプ13の溶融温度よりも低い硬化温度で硬化する封止樹脂31を供給する樹脂供給工程と、半導体チップ10を配線基板20に位置決めする位置決め工程と、半導体チップ10の背面11a側から荷重を加えながら溶融温度以下で封止樹脂31を加熱硬化した後、はんだバンプ13を溶融させて半導体チップ10と配線基板20とを接続する加熱工程とを具備するようにした。

請求項（抜粋）：

接続用バンプが形成された電子部品を配線基板に接続する電子部品実装方法において、前記配線基板と前記電子部品との間に前記接続用バンプの溶融温度よりも低い硬化温度で硬化する封止樹脂を供給する樹脂供給工程と、前記電子部品を前記配線基板に位置決めする位置決め工程と、前記電子部品の背面側から荷重を加えながら前記溶融温度以下で前記封止樹脂を加熱硬化した後、前記接続用バンプを溶融させて前記電子部品と前記配線基板とを接続する加熱工程とを具備することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/56 , H01L 21/603

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/56 E , H01L 21/603 B

Fターム (7件)：

4M105BB05 , 4M105BB11 , 4M105FF01 , 4M105GG18 , 5F061AA01 , 5F061BA04 , 5F061CA05

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