特許
J-GLOBAL ID:200903042206243759
高磁束密度低鉄損一方向性電磁鋼板およびその製造法
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
茶野木 立夫 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-056172
公開番号(公開出願番号):特開平7-258802
出願日: 1994年03月25日
公開日(公表日): 1995年10月09日
要約:
【要約】【目的】 一次被膜の形成および安定したGOSS方位の二次再結晶方位粒を得る方向性電磁鋼板およびその製造法を提供する。【構成】 Si:1〜7%の鉄中に活性化エネルギーが70kcal/mol以上の元素(Hf,Bi他)が0.005〜0.50%を含む方向性電磁鋼板の一次再結晶粒径を5〜35μ、標準偏差値がその10〜70%であることを特徴とし、マグネシアの中にアンチモン系の化合物を0.05〜5.0%添加し、二次再結晶焼鈍での800°Cから最高到達温度までの平均昇温速度を毎時0.1〜80°Cとし、かつ二次再結晶焼鈍での板間の面圧を0.3kg/mm2 以下とすることを特徴とする鋼の製造法(アンチモンの代りにボロン系の化合物であれば、800°Cから最高到達温度の昇温速度を毎時5〜400°Cとする方法)。この方法により磁束密度が1.92T以上が安定して得られる。
請求項(抜粋):
Si:1〜7%および鉄中の拡散の活性化エネルギーQが70kcal/mol以上の元素の1種類以上の合計が0.001%以上0.50%以下を含む鋼を溶製し、熱間圧延、冷間圧延、一次再結晶焼鈍および二次再結晶焼鈍を基本工程とする方向性電磁鋼板の製造において、一次再結晶粒径(断面粒径)の測定の平均値を5〜35μ、かつそのそれぞれの粒径の標準偏差値が該平均値の10〜70%であり、かつ二次再結晶焼鈍前に塗布するマグネシアの中にアンチモン系の化合物を0.05〜5.0%添加し、かつ二次再結晶焼鈍での800°Cから最高到達温度までの平均昇温速度を毎時0.1〜80°Cとし、かつ二次再結晶焼鈍での板間の面圧を0.3kg/mm2 以下とすることを特徴とする高磁束密度低鉄損一方向性電磁鋼板の製造法。
IPC (6件):
C22C 38/00 303
, C21D 8/12
, C21D 9/46 501
, C22C 38/12
, C23C 22/00
, H01F 1/16
前のページに戻る