特許

J-GLOBAL ID：200903042207470309

電子機器の高周波接地方法

発明者： 佐藤 努 ,  金子 実 ,  実原 孝吉 ,  南茂 浩司
出願人/特許権者： 日立電子サービス株式会社
代理人 (1件)： 縣 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-254392
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104066
出願日： 1992年09月24日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：

【要約】【目的】電子機器の接地を、新設時のみならず、高周波雑音障害を蒙った場合に其の対策を行う時にも、容易に、経済的に実行できるようにした電子機器の高周波接地方法を提供することにある。【構成】電子機器と其の筐体の高周波接地部位を、床材を隔てて建屋の導電性構造体の上に上記各部位に対し夫々別個に設置した、周縁端面を含めて表面に絶縁加工を施した導電性接地板に、複数の接続線を用いて上記接地板上の互いに離れた位置に分散させて、接続することとし、接地板の面積を小さく、接続線夫々の長さを短くして、上記接続線を含めた接地板と建屋の導電性構造体の間の容量性インピーダンスを20MHzで20Ω以下に抑制する。

請求項（抜粋）：

電子機器と其の筐体の高周波接地部位を、床材を隔てて建屋の導電性構造体の上に上記各部位に対し夫々別個に設置した、周縁端面を含めて表面に絶縁加工を施した導電性接地板に、複数の接続線を用いて上記接地板上の互いに離れた位置に分散させて、接続したことを特徴とする電子機器の高周波接地方法。

IPC (3件)：

H01R 43/00 ,  H01R 4/64 ,  H01R 4/66