特許
J-GLOBAL ID：200903042208113666
チップ形コンデンサネットワーク部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-307940
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161582
出願日： 1993年12月08日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】 厚膜誘電体によりコンデンサを形成することで、線間浮遊容量が小さく、かつ、高密度面実装に対応することができるチップ形コンデンサネットワーク部品を提供することを目的とする。【構成】 凹部を設けた絶縁基板11に、この長辺方向の凹部から絶縁基板11周面にかけて形成された複数個の端子電極12およびグランド用端子電極13と、端子電極12およびグランド用端子電極13の一部と重なるように形成した厚膜誘電体14と、端子電極12およびグランド用端子電極13と対向するように厚膜誘電体14上に形成した上部電極15とからなる。
請求項（抜粋）：
周囲に複数の凹部または凸部を有する絶縁基板と、前記凹部または凸部を含む絶縁基板の側面及び上面に互いに他と接しないように設けた複数の端子電極およびグランド用端子電極と、前記各端子電極およびグランド用端子電極の一部と重なり合うように絶縁基板上に形成した誘電体と、前記各端子電極と対向するように前記誘電体上に形成した上部電極とを具備し、前記上部電極と前記グランド用端子電極とを接続したチップ形コンデンサネットワーク部品。
引用特許：
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