特許

J-GLOBAL ID：200903042214083817

回路配線基板の層間接続方法および回路配線基板

発明者： 鈴木 悦四
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (1件)： 谷 義一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-012205
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203449
出願日： 2000年01月20日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】 層間接続に要する作業を著しく簡素化してコストダウンを図りつつ、ランド径の小径化および信頼性の向上を図ることができる回路配線基板の層間接続方法および回路配線基板を提供すること。【解決手段】 第1の導体層2の層間接続予定部位における表面に、熱プレスにより変形可能な金属ボール4を配置し、熱プレスにより、金属ボール4を介して第1の導体層2の層間接続予定部位を絶縁層1内に押し込みつつ、金属ボール4を変形させて絶縁層1内に埋め込む。

請求項（抜粋）：

絶縁層の一側面側に配された第1の導体層の層間接続予定部位を前記絶縁層内に押し込んで変形させ、前記絶縁層内に押し込まれた前記第1の導体層の層間接続予定部位と、前記絶縁層の他側面側に配される第2の導体層と、を接続する回路配線基板の層間接続方法において、前記第1の導体層の層間接続予定部位における表面に、熱プレスにより変形可能な金属ボールを配置し、熱プレスにより、前記金属ボールを介して前記第1の導体層の層間接続予定部位を前記絶縁層内に押し込みつつ、前記金属ボールを変形させて前記絶縁層内に埋め込むことを特徴とする回路配線基板の層間接続方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/11

FI (2件)：

H05K 3/40 G ,  H05K 1/11 K

Fターム (9件)：

5E317AA21 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317BB12 ,  5E317CC11 ,  5E317CC22 ,  5E317CC52 ,  5E317GG14 ,  5E317GG16