共通基板の判別方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村田幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-236363
公開番号（公開出願番号）：特開平6-069697
出願日： 1992年08月12日
公開日（公表日）： 1994年03月11日
要約：

【要約】【目的】目視による判別作業をなくし、もって、作業効率を向上させコストダウンを図ると共に、信頼性を向上させて不良率の低減を図る。【構成】プリント基板1の部品実装面2に機種表示部10を形成し、「FTA」等の機種表示12a〜12dを印刷する。この機種表示の1対1に対応して一対の部品実装パターン13a〜13dを形成する。また、機種表示部10の各部品実装位置に実装部品が取付けられたとき塞がれる孔14を設ける。そして、実装工程において、機種表示12a〜12dのいずれか一つに対応した部品実装パターン13a〜13dに、チップ部品を実装する。その後、判別工程で、各孔14の上下に発光部及び受光部を夫々設置し、発光部から発光される光の受光部での受光の有無によりチップ部品が所定の位置に実装されたか否かを検出し、機種を判別する。

請求項（抜粋）：

回路基板上に当該基板の使用機種を示す機種表示部を設け、該機種表示部に各機種に対応する各々独立した部品実装パターンを配し、機種によって実装部品を実装する部品実装パターンを異ならせた共通基板に、該当する実装部品を実装する実装工程と、実装工程の後に該実装部品が所定の位置に実装されているか否かを検出し、機種を判別する判別工程とを備えた共通基板の判別方法において、共通基板の上記機種表示部における各実装位置に実装部品が取付けられたとき塞がれる孔を設け、実装工程で実装部品を上記機種表示部の当該機種を表示する位置に設けられた孔を塞いで実装し、判別工程で各孔の上下に発光部及び受光部を夫々設置し、発光部から発光される光の受光部での受光の有無により実装部品が所定の位置に実装されたか否かを検出し、機種を判別することを特徴とする共通基板の判別方法。

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