特許
J-GLOBAL ID：200903042221013417

多層プリント配線板用絶縁樹脂接着剤

発明者：
上坂 政夫

上坂 政夫 について

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小宮谷 壽郎

小宮谷 壽郎 について

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川口 均

川口 均 について

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新井 政貴

新井 政貴 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083486
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277925
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 ガラスクロスのない絶縁層を有するにもかかわらず、難燃性及び耐熱性に優れ、且つ保存安定性に優れ、回路層間の絶縁樹脂厚のバラツキが小さい多層プリント配線板を提供すること。【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用層間絶縁樹脂。(1)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有非晶性熱可塑性樹脂、(2)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂、(3)エポキシ当量500以下の多官能エポキシ樹脂(4)エポキシ硬化剤、及び(5))ハロゲンを含まないリン含有化合物1分子内に少なくとも1個のP-H結合を有するリン化合物と分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物との反応物。
請求項（抜粋）：
下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有非晶性熱可塑性樹脂、(ロ)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂、(ハ)エポキシ当量500以下の多官能エポキシ樹脂(ニ)エポキシ硬化剤、及び(ホ)1分子内に少なくとも1個のP-H結合を有するリン化合物と分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物との反応物。
IPC (5件)：
H05K 3/46 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/00 ,  C09J161/08 ,  C09J163/00
FI (5件)：
H05K 3/46 T ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/00 ,  C09J161/08 ,  C09J163/00
Fターム (57件)：
4J004AA02 ,  4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AB05 ,  4J004CA08 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040EC001 ,  4J040EC002 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EC071 ,  4J040EC072 ,  4J040EC161 ,  4J040EC162 ,  4J040EC171 ,  4J040EC172 ,  4J040EC181 ,  4J040EC182 ,  4J040EC261 ,  4J040EC262 ,  4J040EE061 ,  4J040EE062 ,  4J040EJ031 ,  4J040EJ032 ,  4J040GA23 ,  4J040HB47 ,  4J040HC01 ,  4J040HC24 ,  4J040JA09 ,  4J040KA16 ,  4J040KA36 ,  4J040LA01 ,  4J040LA05 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC16 ,  5E346CC41 ,  5E346DD03 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE19 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16 ,  5E346HH18
引用特許：
審査官引用 (5件)
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