特許
J-GLOBAL ID：200903042225905320
サーマルプリントヘツドの構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-219979
公開番号（公開出願番号）：特開平5-058000
出願日： 1991年08月30日
公開日（公表日）： 1993年03月09日
要約：
【要約】【目的】 サーマルプリントヘッドにおいて、そのヘッド基板1の上面における発熱抵抗体3から前記ヘッド基板1の下面における放熱板6への熱伝達率を、温度に応じて高くなるようにして、印字効率及び印字品位をの向上を図る。【構成】 前記ヘッド基板1の下面のうち前記発熱抵抗体3に該当する部分に凹所7を設けて、この凹所7内に、温度が低いとき、前記ヘッド基板及び前記放熱板のうちいずれか一方又は両方に非接触の状態にあるが、温度が高くなると、前記ヘッド基板及び前記放熱板の両方に対して接触するようにした熱伝達手段8,8′を設ける。
請求項（抜粋）：
上面に発熱抵抗体を形成したヘッド基板の下面に、放熱板を配設する一方、前記ヘッド基板の下面のうち前記発熱抵抗体に該当する部分に凹所を設けて成るサーマルプリントヘッドにおいて、前記凹所内に、温度が低いとき、前記ヘッド基板及び前記放熱板のうちいずれか一方又は両方に非接触の状態にあるが、温度が高くなると、前記ヘッド基板及び前記放熱板の両方に対して接触するようにした熱伝達手段を設けたことを特徴とするサーマルプリントヘッドの構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B41J 29/00 Q
, B41J 3/20 111 D
