特許
J-GLOBAL ID：200903042227329734
プリント配線板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120850
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297501
出願日： 1994年04月20日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 従来のプリント配線板に比較して、より一層の高密度設計の多様性に対応できるプリント配線板を提供する。【構成】 電子部品を実装するためのプリント配線板であって、該配線板の表面又は裏面に凹部1及び凸部3及びはみ出し部分2が夫々形成し構成されている。
請求項（抜粋）：
電子部品を実装するためのプリント配線板であって、該配線板の表面又は裏面に凹又は凸を形成して、構成されたことを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 1/11
, H05K 1/18
, H05K 3/46
