特許
J-GLOBAL ID：200903042227400463
スパッタ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-123285
公開番号（公開出願番号）：特開平10-064824
出願日： 1990年12月26日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】本発明は、成膜する際に生じる基板の損傷を抑制することを課題とする。【解決手段】本発明は、基板とターゲットとの距離を100mm以上とする、成膜時の水素分圧を上げる、基板ホルダーを電気的にフローティングな状態とする、という方法を単独でまた組み合わせて用いることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
反応容器と、該反応容器内を真空とするための排気手段と、前記反応容器内に設けられた基板ホルダーと、前記基板ホルダーに配置された基板と、前記基板から100mm以上の離間を有して配置されたターゲットとを有するスパッタ装置において、前記排気手段にはクライオポンプが用いられていることを特徴とするスパッタ装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/203 S
, C23C 14/34 M
