半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青木朗 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-187159
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036854
出願日： 1991年07月26日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体装置に関し、ガラスウインドを有する金属製キャップをシームウエルド方式でベースに接合できるEPROM型半導体装置を実現することを目的とする。【構成】光により消去可能な半導体記憶素子11を搭載したベース10に、ガラスウインド15を有する金属製キャップ14をシームウエルド法により接合し気密封止して成るように構成する。

請求項（抜粋）：

光により消去可能な半導体記憶素子(11)を搭載したベース(10)に、ガラスウインド(15)を有する金属製キャップ(14)をシームウエルド法により接合し気密封止して成ることを特徴とする半導体装置。

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