特許
J-GLOBAL ID：200903042229695339
高周波用モジュール基板およびそれを用いた高周波電力増幅モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-016308
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213730
出願日： 1996年02月01日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：
【要約】【課題】 マルチチップモジュールにおいて、信頼性の向上とともに実装不良を低減して小型化を可能とし、また線路の伝送損失を低減する。【解決手段】 窒化アルミニウム基板5上にタングステン6/ニッケル7/銅8によりマイクロストリップラインが形成されている。さらにチップ実装を行うために、実装領域のみにニッケル9/金メッキ10層が形成されており、実装領域以外はレジスト11で覆われている。このような構成にすることにより、実装時に問題になる半田の金食われを低減するとともに、実装密度を上げて小型化が可能となり、さらに線路の損失も低減できる。
請求項（抜粋）：
基板と、前記基板上に形成された伝送線路とを有し、前記伝送線路の表面において、部品の実装される部分のみに金メッキが施されていることを特徴とする高周波用モジュール基板。
IPC (5件)：
H01L 21/60 301
, H01P 3/08
, H01P 5/08
, H03F 3/60
, H05K 3/28
H01L 21/60 301 D
, H01P 3/08
, H01P 5/08 L
, H03F 3/60
, H05K 3/28 B
