特許

J-GLOBAL ID：200903042232220759

高導電性銅合金

発明者： 波多野 隆紹
出願人/特許権者： 日鉱金属株式会社
代理人 (1件)： 今井 毅
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-357182
公開番号（公開出願番号）：特開平6-184674
出願日： 1992年12月23日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【目的】 半導体機器のリ-ド材に要求される導電性,強度,打抜き加工性並びに曲げ加工性等を兼備した銅合金を提供する。【構成】 銅合金を、Sn:0.05%以上 0.8%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含有し、必要によりP,Fe,Co,Pb,Zn,Cr,Si,Ni,B,Mg,Mn,Alのうちの1種以上:総量で0.01%以上 0.1%未満をも含むと共に残部がCu及び不可避的不純物から成る成分組成とするか、或いはこれに加えてその平均結晶粒径を25μm未満に調整する。

請求項（抜粋）：

重量割合にてSn:0.05%以上 0.8%未満,Ti,Zr,Hf又はThのうちの1種以上: 総量で0.0005%以上0.05%未満を含むと共に、残部がCu及び不可避的不純物から成ることを特徴とする高導電性銅合金。