特許
J-GLOBAL ID:200903042232387831

カード打ち抜き方法及びカード打ち抜き装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鶴若 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-151873
公開番号(公開出願番号):特開2004-351559
出願日: 2003年05月29日
公開日(公表日): 2004年12月16日
要約:
【課題】カード打抜き時に、樹脂シートのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。【解決手段】製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き方法において、レーザを使用してカード部分を切り離す。また、先にカード4隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の4辺を樹脂シートから切り出す。【選択図】図4
請求項(抜粋):
製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き方法において、 レーザを使用してカード部分を切り離すことを特徴とするカード打ち抜き方法。
IPC (3件):
B26F1/44 ,  B23K26/00 ,  B42D15/10
FI (4件):
B26F1/44 J ,  B23K26/00 320E ,  B42D15/10 501J ,  B42D15/10 501K
Fターム (15件):
2C005HA06 ,  2C005HA10 ,  2C005HA17 ,  2C005LA09 ,  2C005MA11 ,  2C005MA19 ,  3C027JJ01 ,  3C060AA07 ,  3C060BB01 ,  3C060BD01 ,  3C060BF02 ,  3C060BH01 ,  4E068AE01 ,  4E068DA14 ,  4E068DB10

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