特許
J-GLOBAL ID:200903042232387831
カード打ち抜き方法及びカード打ち抜き装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鶴若 俊雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-151873
公開番号(公開出願番号):特開2004-351559
出願日: 2003年05月29日
公開日(公表日): 2004年12月16日
要約:
【課題】カード打抜き時に、樹脂シートのクラック発生を防止し、かつ接着剤層のはみ出しや切断不良を軽減でき、カード端部の切断性が良く接着強度、耐熱性、耐水性、耐薬品性に優れる。【解決手段】製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き方法において、レーザを使用してカード部分を切り離す。また、先にカード4隅の円弧部を切断してから、次にレーザを使用して、カード部分の4辺を樹脂シートから切り出す。【選択図】図4
請求項(抜粋):
製品部分を並べて形成した樹脂シートからカード製品を成形するカード打ち抜き方法において、
レーザを使用してカード部分を切り離すことを特徴とするカード打ち抜き方法。
IPC (3件):
B26F1/44
, B23K26/00
, B42D15/10
FI (4件):
B26F1/44 J
, B23K26/00 320E
, B42D15/10 501J
, B42D15/10 501K
Fターム (15件):
2C005HA06
, 2C005HA10
, 2C005HA17
, 2C005LA09
, 2C005MA11
, 2C005MA19
, 3C027JJ01
, 3C060AA07
, 3C060BB01
, 3C060BD01
, 3C060BF02
, 3C060BH01
, 4E068AE01
, 4E068DA14
, 4E068DB10
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