導電性樹脂材料およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：亀井弘勝 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-198614
公開番号（公開出願番号）：特開平5-017581
出願日： 1991年07月12日
公開日（公表日）： 1993年01月26日
要約：

【要約】【目的】高い導電性を有する圧縮成形品を製造できる導電性樹脂材料と、その簡単な製造方法を提供する。【構成】樹脂粒子と、展性および延性を有さない微粒子とを高剪断力かつ高圧縮力で混合して、樹脂粒子の表面に多数の微粒子を固着させる。つぎに、展性または延性を有する金属微粒子を高剪断力かつ高圧縮力で混合して、導電性微粒子が固着した樹脂粒子の表面を金属で被覆する。

請求項（抜粋）：

樹脂粒子の表面に多数の微粒子が固着され、その上に金属薄膜が被覆されていることを特徴とする導電性樹脂材料。

IPC (7件)：

C08J 3/12 , C08J 3/20 , C08K 3/08 KAB , C08L101/00 LTB , H01B 1/20 , H05K 9/00 , B29B 9/16

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