特許

J-GLOBAL ID：200903042240175835

軟質裏装材

発明者： 細井 康宏 ,  岩本 修 ,  姫野 雅孝
出願人/特許権者： 徳山曹達株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-287385
公開番号（公開出願番号）：特開平6-135814
出願日： 1992年10月26日
公開日（公表日）： 1994年05月17日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)一般式【化1】[ただし、R1、R2、R3、R4、R5、R6及びR7は同種もしくは異種の炭素数1〜8のアルキル基またはフェニル基、Rは炭素数2〜10のアルキレン基、Rfは炭素数1〜8のペルフルオロアルキル基、m及びnは、m≧0、n≧1、10≦m+n≦10000、n/(m+n)≧0.05を満たす整数を示す]で表されるビニル基含有フルオロシリコーン、(B)分子中にケイ素原子に結合している水素原子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)充填材、及び(D)白金触媒を含有してなることを特徴とする軟質裏装材である。【効果】 本発明により得られた軟質裏装材は、硬化後に適度な弾性を有し、耐酸性、耐油性といった化学的安定性に優れた弾性体となり、軟質裏装材として好適に用いられる。

請求項（抜粋）：

(A)一般式【化1】[ただし、R1、R2、R3、R4、R5、R6及びR7は同種もしくは異種の炭素数1〜8のアルキル基またはフェニル基、Rは炭素数2〜10のアルキレン基、Rfは炭素数1〜8のペルフルオロアルキル基、m及びnは、m≧0、n≧1、10≦m+n≦10000、n/(m+n)≧0.05を満たす整数を示す]で表されるビニル基含有フルオロシリコーン、(B)分子中にケイ素原子に結合している水素原子を少なくとも3個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C)充填材、及び(D)白金触媒を含有してなることを特徴とする軟質裏装材。

IPC (5件)：

A61K 6/093 ,  A61C 13/02 ,  C08K 3/00 ,  C08L 83/05 LRP ,  C08L 83/08 LRQ