特許
J-GLOBAL ID：200903042248045329
高周波回路基板の接地及び電波シールド構造
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-277183
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107476
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成で高周波回路基板の確実な接地と電波シールドを行える高周波回路基板の接地及び電波シールド構造を提供する。【解決手段】 金属筐体1と、金属筐体1内に載置された高周波回路基板2と、高周波回路基板2を金属筐体1とともに挟持しかつ被蓋するシールド枠3とを有する高周波回路基板の接地及び電波シールド構造において、金属筐体1の基板載置面の一部に設けた凹部と、凹部に挿入した弾性体7とを具備し、シールド枠3の装着により弾性体7の弾性力が働き、高周波回路基板2の回路形成面の接地面と前記シールド枠の隔壁6の底部とが密着し接地及び電波シールドがされることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
金属筐体と、該金属筐体内に載置された高周波回路基板と、該高周波回路基板を前記金属筐体とともに挟持しかつ該高周波回路基板を被蓋するシールド枠とを有する高周波回路基板の接地及び電波シールド構造において、前記金属筐体の前記基板載置面の一部に設けた凹部と、該凹部に挿入した弾性体とを具備し、前記シールド枠の装着及び基板押圧と前記弾性体の弾性により、前記高周波回路基板の回路形成面の接地面と前記シールド枠の隔壁底部とが密着し接地及び電波シールドがされることを特徴とする高周波回路基板の接地及び電波シールド構造。
引用特許：
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