特許
J-GLOBAL ID：200903042249132977
金属芯入り印刷配線用基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-094350
公開番号（公開出願番号）：特開平5-291751
出願日： 1992年04月14日
公開日（公表日）： 1993年11月05日
要約：
【要約】【目的】 放熱性、耐熱性に優れかつスルーホール形成が可能な金属芯入り印刷配線用基板を、安定に提供すること。【構成】 平板状キャビティを有する成形金型に、内面に接するような突起を設けた金属板を配置し、ついで熱硬化性樹脂組成物を注入して硬化させる。
請求項（抜粋）：
成形金型に、キャビティ内面と2箇所以上で接する金属片と、該金属片と電気的に接しない金属板とを配置し、次いで熱硬化性樹脂を用いた成形材料を注入して硬化させてなることを特徴とする金属芯入り印刷配線用基板の製造方法。
IPC (5件)：
H05K 3/44
, B29C 33/12
, B29C 45/14
, B29K105:22
, B29L 31:34
