特許

J-GLOBAL ID：200903042251078360

リフレクタの製造方法およびその製造装置

発明者： 川田 義高 ,  栗山 広志
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-073438
公開番号（公開出願番号）：特開平10-270933
出願日： 1997年03月26日
公開日（公表日）： 1998年10月09日
要約：

【要約】【課題】 この発明は大口径化を計ることができるようにしたリフレクタの製造方法を提供することにある。【解決手段】 絶縁基板12に金属膜13を形成する第1の工程と、金属膜上に樹脂膜14を形成する第2の工程と、樹脂膜が形成された絶縁基板の表面形状を測定する第3の工程と、第3の工程の測定値に基いてレ-ザ光の焦点位置を制御して樹脂膜に導電パタ-ンPの輪郭に沿ってレ-ザ光を走査する第4の工程と、樹脂膜の不要な部分剥離して金属膜の導電パタ-ンとならない部分を露出させる第5の工程と、金属膜上に残った樹脂膜をマスクMとして金属膜をエッチングして導電パタ-ンを形成する第6の工程と、第6の工程で形成された導電パタ-ン上に残った樹脂膜を除去する第7の工程とを具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

曲面形状の絶縁基板に導電パタ-ンが形成されるリフレクタの製造方法において、反射面を構成する上記絶縁基板に金属膜を形成する第1の工程と、上記金属膜上に樹脂膜を形成する第2の工程と、上記第2の工程で少なくとも樹脂膜が形成された側の上記絶縁基板の表面形状を求める第3の工程と、この第3の工程で求められた上記表面形状に基いてレ-ザ光の焦点位置を制御して上記樹脂膜に上記導電パタ-ンの輪郭に沿って上記レ-ザ光を走査する第4の工程と、上記金属膜の上記導電パタ-ンとなる部分以外の上記樹脂膜を剥離して上記金属膜の上記導電パタ-ン以外の部分を露出させる第5の工程と、上記金属膜上に残った樹脂膜をマスクとして上記金属膜をエッチングすることで上記導電パタ-ンを形成する第6の工程と、この第6の工程で形成された導電パタ-ン上に残った樹脂膜を除去して導電パタ-ンを露出する第7の工程とを具備したことを特徴とするリフレクタの製造方法。

IPC (2件)：

H01Q 15/22 ,  H01P 11/00

FI (2件)：

H01Q 15/22 ,  H01P 11/00 N

引用特許：

出願人引用 (3件)

• リフレクタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-215595   出願人：株式会社東芝
• 特開昭62-011291
  
• 特開昭63-269808
  

審査官引用 (3件)

• リフレクタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-215595   出願人：株式会社東芝
• 特開昭62-011291
  
• 特開昭63-269808