特許

J-GLOBAL ID：200903042254282863

半導体ウエハ固定用粘着テープ

発明者： 矢野 正三 ,  蛭川 寛 ,  岩本 和繁
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-012827
公開番号（公開出願番号）：特開平7-221052
出願日： 1994年02月04日
公開日（公表日）： 1995年08月18日
要約：

【要約】 (修正有)【構成】 基材フィルム3の片面に粘着剤層2を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープ1において、前記基材フィルムが複数層からなり、前記基材フィルムの粘着剤層が設けられていない面側の層が、摩擦低減剤を含有することを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。【効果】 ダイシングされたチップが貼着された粘着テープをエキスパンドする際、ネッキングを起さないので、チップ間の距離を均一に、十分広げることができ、ピックアップ時の画像認識を容易にする結果、誤作動を起こすことがない。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの片面に粘着剤層を設けてなる半導体ウエハ固定用粘着テープにおいて、前記基材フィルムが複数層からなり、前記基材フィルムの粘着剤層が設けられていない面側の層が、摩擦低減剤を含有することを特徴とする半導体ウエハ固定用粘着テープ。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JHZ ,  C09J 7/02 JJA ,  H01L 21/68

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開昭63-310132