特許

J-GLOBAL ID：200903042264545803

フレキシブル基板

発明者： 中嶋 勝義
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-044390
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242213
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】フレキシブルテープを配線基板とした半導体装置において、フレキシブルテープからなる配線基板の伸びと変形が防止でき、且つモールド剤のクラックを抑え、テープキャリアパッケージの品質向上及び歩留りを向上させること。【解決手段】フレキシブルテープからなる配線基板のスリット11にスリットリード12を備える。先ず、ポリイミドやポリエステル等、柔軟性を持ったフレキシブルテープにデバイスホール9と称する穴とスリット11をプレスを用いて開け、このスリット11は、常にデバイスホール9の周りに設ける必要がある。このスリット11を開ける時に長穴に対して45°斜めの交互のスリットリード12を設ける。デバイスホール9の大きさは半導体素子4の大きさによって決定される。次にデバイスホール9が形成されたフレキシブルテープに接着剤を用いて銅箔をラミネートする。

請求項（抜粋）：

フレキシブルテープの表面に銅箔で配線パターンが形成されたフレキシブルテープ配線基板で前記配線パターンのないフレキシブルテープ面のスリットに斜めのスリットリードを有することを特徴とするフレキシブル基板。