特許
J-GLOBAL ID：200903042286019307
電子部品実装方法および電子部品実装装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小林 脩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-096409
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298291
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】 電子部品を基板上に実装する際に、端子部の接触不良によるトラブルをなくし、単位設置面積当たり生産性を向上させる。【解決手段】 ロータリータイプの装着機50に円周上に配置した装着ヘッド60により、装着機一側の部品供給部Bに供給された電子部品Pを保持して、他側に支持された基板Sに装着する。装着ヘッドにより保持された電子部品が部品供給部から基板に移動する間に、その電子部品の装着面に酸化膜除去作用を有するフラックスを塗布する。装着ヘッドにより保持された電子部品がフラックスを塗布する必要があるものであるか否かを判断して、塗布する必要がある場合にのみ電子部品の装着面にフラックスを塗布するのがよい。フラックス転写装置70は、装着ヘッドにより保持された電子部品の下方に設けたフラックス槽71を、電子部品に対し接近離隔するようにするのがよい。
請求項（抜粋）：
ロータリータイプの装着機の回転体の円周上に配置した装着ヘッドにより前記装着機の一側の部品供給部に供給された電子部品を保持して前記装着機の他側に支持された基板に装着する電子部品実装方法において、前記装着ヘッドにより保持された前記電子部品が前記部品供給部から前記基板に移動する間に、その電子部品の装着面に酸化膜除去作用を有するフラックスを塗布することを特徴とする電子部品実装方法。
Fターム (22件)：
5E313AA03
, 5E313AA04
, 5E313AA11
, 5E313AA18
, 5E313AA23
, 5E313CC03
, 5E313CC04
, 5E313CC05
, 5E313CD06
, 5E313CE20
, 5E313DD02
, 5E313DD03
, 5E313DD07
, 5E313DD13
, 5E313DD23
, 5E313EE02
, 5E313EE03
, 5E313EE05
, 5E313EE24
, 5E313EE25
, 5E313FG02
, 5E313FG04
