封止用液状エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐藤成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-042408
公開番号（公開出願番号）：特開平9-235357
出願日： 1996年02月29日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】封止用液状エポキシ樹脂組成物100重量部中に、球状の無機充填材を40〜80重量部含有する樹脂組成物を用いて、樹脂組成物の浸入を必要とする隙間の長さが長いフリップチップ実装された半導体素子を封止しても、その隙間に気泡が残留しにくい樹脂組成物を提供する。またその樹脂組成物を用いた気泡の残留が少ない半導体装置を提供する。【解決手段】球状の無機充填材の平均粒径が2〜5μmであり、全無機充填材100重量部に対し、粒径が30μmを越える球状の無機充填材の割合が、5重量部以下である。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、無機充填材と、硬化剤として1分子中に酸無水物基を1個有する液状化合物及び1分子中に酸無水物基を複数有する化合物とを配合してなるエポキシ樹脂組成物100重量部中に、球状の無機充填材を40〜80重量部含有する封止用液状エポキシ樹脂組成物において、球状の無機充填材の平均粒径が2〜5μmであり、全無機充填材100重量部に対し、粒径が30μmを越える球状の無機充填材の割合が、5重量部以下であることを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/42 NHY , C08K 3/36 , C08K 7/16 , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/42 NHY , C08K 3/36 , C08K 7/16 , C08L 63/00 NKT , H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (11件)

特開昭64-026625
半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-180496 出願人：東燃化学株式会社
特開平4-142070

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