特許
J-GLOBAL ID：200903042293319715
回路部品のはんだ接合構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田澤 博昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-293857
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110221
出願日： 1991年10月15日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】 回路部品を所定のはんだ厚みを似って水平にプリント基板の導電パターン上に接合できる回路部品のはんだ接合構造を得る。【構成】 プリント基板1と回路部品3との間にスペーサ8を設けてバネ6により押し付け、クリームはんだ4a,4bにより回路部品3を導電パターン2a,2bに接合する。【効果】 所定のはんだ厚みt及び回路部品の水平状態が確実に得られ、また、バネの微妙な調整が不要となる。
請求項（抜粋）：
プリント基板の導電パターン上に回路部品をはんだを用いて接合した回路部品のはんだ接合構造において、上記回路部品と上記プリント基板又は導電パターンとの間にスペーサを設けたことを特徴とする回路部品のはんだ接合構造。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01L 21/60 311
, H05K 3/34
