特許
J-GLOBAL ID：200903042298475189
エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-234296
公開番号（公開出願番号）：特開平11-071503
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】【課題】 注型作業性に優れ、なおかつ保管時の無機充填剤の沈降が少なく、絶縁性に優れたエポキシ樹脂組成物及びこの組成物を用いて電気機器を絶縁処理し、絶縁性及び熱伝導性に優れた電気機器を得ることのできる方法を提供する。【解決手段】 メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を必須成分として含む酸無水物と、平均粒径2μm以下の球状シリカを必須成分として含む無機充填剤と、硬化促進剤とを配合したものをA剤とし、エポキシ樹脂をB剤とした2液型のエポキシ樹脂組成物並びにこの2液型のエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする電気機器の絶縁処理法。
請求項（抜粋）：
メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を必須成分として含む酸無水物と、平均粒径2μm以下の球状シリカを必須成分として含む無機充填剤と、硬化促進剤とを配合したものをA剤とし、エポキシ樹脂をB剤とした2液型のエポキシ樹脂組成物。
IPC (8件)：
C08L 63/00
, B29C 39/10
, C08K 3/00
, H01B 3/40
, H01F 27/32
, H01F 41/12
, C08G 59/42
, B29K 63:00
C08L 63/00 C
, B29C 39/10
, C08K 3/00
, H01B 3/40 N
, H01F 27/32 A
, H01F 41/12 B
, C08G 59/42
