チップ型ヒューズおよびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：大岩増雄 , 児玉俊英 , 竹中岑生 , 村上啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-046161
公開番号（公開出願番号）：特開2005-235680
出願日： 2004年02月23日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】電子機器の短絡故障等によって生じる過電流に起因する電子機器の発熱、火災等の事故を防止するチップ型ヒューズの小型化、低コスト化、高信頼性化を図る。【解決手段】プリント基板に接合される第一端部1aと、該第一端部1aと段差を有して構成された第二端部1bが形成された第一の電極1と、プリント基板に接合される第一端部2aと、該第一端部2aと段差を有して構成され、第一の電極1の第二端部1bと対向する第二端部2bが形成された第二の電極2と、上記第一の電極1の第二端部1bと第二の電極2の第二端部2bを接続する導体3と、この導体3を被覆する絶縁保護部材4とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

プリント基板に接合される第一端部と、該第一端部とは他端側の端部である第二端部が形成された第一の電極と、上記プリント基板に接合される第一端部と、該第一端部とは他端側の端部であり、上記第一の電極の第二端部と対向する第二端部が形成された第二の電極と、上記第一の電極の第二端部と上記第二の電極の第二端部を接続する導体と、上記導体を被覆する絶縁保護部材とを備えたことを特徴とするチップ型ヒューズ。

IPC (4件)：

H01H85/045 , H01H69/02 , H01H85/08 , H01H85/12

FI (4件)：

H01H85/045 C , H01H69/02 , H01H85/08 , H01H85/12

Fターム (7件)：

5G502AA01 , 5G502BA08 , 5G502BB04 , 5G502BB07 , 5G502BB09 , 5G502BB16 , 5G502JJ01

引用特許：

出願人引用 (1件)

チツプ型ヒユーズ及びその製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-307696 出願人：日立化成工業株式会社

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