特許
J-GLOBAL ID：200903042302739757
電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-058226
公開番号（公開出願番号）：特開2000-260824
出願日： 1999年03月05日
公開日（公表日）： 2000年09月22日
要約：
【要約】【課題】 吸着部の交換を簡単・迅速に行うことができ、更には吸着部を交換しても吸着部の振動特性が変りにくい電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 荷重と振動を電子部品40に作用させながら被接合面に圧着するボンディングツールにおいて、ホーン15に振動を付与する振動子と、ホーン15に着脱自在に装着され吸着孔30aに電子部品を真空吸着する吸着部30と、吸着部30に当接する当接子37をホーン15に締結固着することにより、吸着部30をホーン15に弾性的に押圧して固定するようにした。これにより、吸着部の交換を迅速に行え、安定した固着状態をおよび振動特性を保持することができる。
請求項（抜粋）：
荷重と振動を電子部品に作用させながらこの電子部品を被接合面に圧着するボンディングツールであって、横長のホーンとこのホーンに振動を付与する振動子と、前記ホーンに着脱自在に装着された圧着子と、この圧着子を前記ホーンに弾性的に押圧して固定する固定手段とを備えたことを特徴とする電子部品のボンディングツール。
Fターム (3件)：
5F044KK01
, 5F044LL00
, 5F044PP16
