積層配線板およびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡戸昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-234901
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046248
出願日： 2001年08月02日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】絶縁層の厚さが比較的大きい層間接続構造を形成する際のビアホールの充填を容易にし,高密度なパターン形成ができる積層配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】銅箔11,12と樹脂層10とからなる両面銅付き樹脂板の両面をエッチングして穴を開ける。それぞれの穴からレーザ加工を施し,テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴13を形成する。次に,穴13をフィルドめっきにより充填する。この状態での積層配線板の銅めっき層41および銅箔11,21に,回路パターンを形成する。これにより,導体層100と導体層200とが,ビアホール13により層間接続されている積層配線板1000が製造できる。

請求項（抜粋）：

導体層と層間絶縁層とを交互に積層してなる積層配線板において,ある導体層と他のある導体層とを導通する層間接続箇所を有し,前記層間接続箇所は,テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状であるとともに,導体で充填されていることを特徴とする積層配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 X , H05K 3/40 K

Fターム (31件)：

5E317AA24 , 5E317AA25 , 5E317BB01 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC33 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346AA51 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE06 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346FF04 , 5E346FF07 , 5E346FF12 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG22 , 5E346GG28 , 5E346HH26 , 5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-133988
回路基板、回路基板の製造方法、回路基板の検査方法および回路基板の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-335645 出願人：株式会社東芝
特開平3-188696

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