特許
J-GLOBAL ID:200903042322715374
硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-200598
公開番号(公開出願番号):特開2002-012653
出願日: 2000年07月03日
公開日(公表日): 2002年01月15日
要約:
【要約】【課題】応力緩和性、放熱性に優れるとともに、耐湿性、絶縁信頼性が良好な硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】(1)エポキシ樹脂を主体とする樹脂、(2)ポリエーテル骨格を有し、主鎖の末端に1級アミン基を有する硬化剤を含む硬化剤、及び(3)無機充填剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物であり、この樹脂組成物を金属ベース基板の絶縁接着層として使用する。
請求項(抜粋):
(1)エポキシ樹脂を主体とする樹脂、(2)ポリエーテル骨格を有し、主鎖の末端に1級アミン基を有する硬化剤、及び(3)無機充填剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
IPC (5件):
C08G 59/50
, C08G 59/20
, C08K 3/00
, C08L 63/00
, H05K 1/05
FI (5件):
C08G 59/50
, C08G 59/20
, C08K 3/00
, C08L 63/00 C
, H05K 1/05 A
Fターム (27件):
4J002CC04X
, 4J002CD02W
, 4J002CD04W
, 4J002CD05W
, 4J002CD06W
, 4J002CH05X
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002EN077
, 4J002EV217
, 4J002FD016
, 4J002FD14X
, 4J002FD147
, 4J002GQ00
, 4J036AB07
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036DC02
, 4J036FB12
, 4J036JA08
, 5E315AA03
, 5E315BB01
, 5E315BB15
, 5E315GG01
, 5E315GG03
引用特許:
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