特許
J-GLOBAL ID:200903042322715374

硬化性樹脂組成物及びそれを用いた金属ベース回路基板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-200598
公開番号(公開出願番号):特開2002-012653
出願日: 2000年07月03日
公開日(公表日): 2002年01月15日
要約:
【要約】【課題】応力緩和性、放熱性に優れるとともに、耐湿性、絶縁信頼性が良好な硬化性樹脂組成物並びにそれを用いた金属ベース回路基板を提供する。【解決手段】(1)エポキシ樹脂を主体とする樹脂、(2)ポリエーテル骨格を有し、主鎖の末端に1級アミン基を有する硬化剤を含む硬化剤、及び(3)無機充填剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物であり、この樹脂組成物を金属ベース基板の絶縁接着層として使用する。
請求項(抜粋):
(1)エポキシ樹脂を主体とする樹脂、(2)ポリエーテル骨格を有し、主鎖の末端に1級アミン基を有する硬化剤、及び(3)無機充填剤を必須成分とする硬化性樹脂組成物。
IPC (5件):
C08G 59/50 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/05
FI (5件):
C08G 59/50 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H05K 1/05 A
Fターム (27件):
4J002CC04X ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CH05X ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002EN077 ,  4J002EV217 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD147 ,  4J002GQ00 ,  4J036AB07 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036DC02 ,  4J036FB12 ,  4J036JA08 ,  5E315AA03 ,  5E315BB01 ,  5E315BB15 ,  5E315GG01 ,  5E315GG03
引用特許:
審査官引用 (5件)
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