半導体ウエハの方向決定方法および装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉本修司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-030651
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283601
出願日： 1997年02月14日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】単結晶である半導体ウエハに、単結晶構造に損傷を与えるような機械的な加工による印をつけずに、その方向を決定する方法およびそれに用いる装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハ1Bを、搬送路中で、表面11に垂直な軸B回りに回転させ、表面11に1次X線5Aを照射して発生する回折X線7Aを検出し、その検出結果から半導体ウエハ1Bにおける所定の結晶格子面を特定し、その特定された結晶格子面が搬送方向Aに対して所定の位置関係になるよう半導体ウエハ1Bの回転を制御して、半導体ウエハ1Bの方向を決定する。

請求項（抜粋）：

円板状の半導体ウエハを搬送し、その搬送路中で、半導体ウエハをその表面に垂直な軸回りに回転させ、その回転させられている半導体ウエハの表面に1次X線を照射して、半導体ウエハから発生する回折X線を検出し、その検出結果から半導体ウエハにおける所定の結晶格子面を特定し、その特定された結晶格子面が搬送方向に対して所定の位置関係になるよう半導体ウエハの回転を制御する半導体ウエハの方向決定方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 , G01N 23/207 , H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 21/68 F , G01N 23/207 , H01L 21/66 N

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