特許

J-GLOBAL ID：200903042325660724

モールド型半導体装置およびその製造方法

発明者： 四方 秀明
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 吉田 稔 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-057390
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275627
出願日： 1993年03月17日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：

【要約】【目的】 簡単な構造により、高温高湿度下での不良発生を著しく低減することができる樹脂パッケージ型半導体装置を提供することをその目的とする。【構成】 上面の一部領域に設けたチタン層3上に金属バンプ5を積層して電極を形成した半導体チップ2をハンダ6,6を介して一対のフレーム7,7間にサンドイッチ状に固定し、上記半導体チップないし上記フレームを樹脂モールドパッケージ8に包み込んでなるモールド型半導体装置において、上記チタン層3の周囲をニッケルあるいは銀等のハンダ付け性に優れた金属4で囲んだことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

一面の一部領域に設けたチタン層上に金属バンプを積層して電極を形成した半導体チップをハンダを介して一対のフレーム間にサンドイッチ状に固定し、上記半導体チップないし上記フレームを樹脂モールドパッケージで包み込んでなるモールド型半導体装置において、上記チタン層の周囲をハンダ付け性に優れた金属で囲んだことを特徴とする、モールド型半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/321 ,  H01L 23/48

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開昭54-015674
  
• 特開平1-272154
  
• 画像投影装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-215404   出願人：ミノルタカメラ株式会社
• 特開昭54-015674
  
• 特開平1-272154