特許

J-GLOBAL ID：200903042327553542

樹脂封止型半導体装置

発明者： 内田 健 ,  東 道也 ,  藤枝 新悦
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-054712
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259315
出願日： 1992年03月13日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】封止用樹脂を改良することにより、高温下での耐クラック性、耐湿信頼性および耐外部汚染性に優れた樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】耐熱性を有する特定のエポキシ樹脂とフェノール樹脂硬化剤とイミダゾール化合物とリン酸トリフェニルとを必須成分とする封止用樹脂を用いて半導体素子を封止する。

請求項（抜粋）：

(a)下記一般式(I)で表わされるエポキシ樹脂【化1】(但し、R1、R2、R3、およびR4は、水素又はアルキル基を示し、n≧0である。)(b)フェノール樹脂硬化剤(c)イミダゾール化合物(d)リン酸トリフェニルを必須成分とする封止用樹脂で半導体素子を封止したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/62 NJS ,  C08L 63/00 NLB