特許
J-GLOBAL ID：200903042332287699
金属薄板のエッチングにおける面出し方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
間宮 武雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-301371
公開番号（公開出願番号）：特開平10-130868
出願日： 1996年10月24日
公開日（公表日）： 1998年05月19日
要約：
【要約】【課題】 インバー材のようにニッケルを含有した素材からなる金属薄板を、蓚酸を含有する面出し液を用いて面出し処理する場合に、金属薄板の主面への蓚酸ニッケルの析出を抑制し、蓚酸ニッケルの析出に起因してレジスト膜に浮きが生じるのを無くし、エッチング不良を防止できる方法を提供する。【解決手段】 金属薄板10が浸漬される面出し液18の液温を10°Cから25°Cまでの範囲の温度とする。
請求項（抜粋）：
ニッケルを含有した素材からなり主面に所定パターンを有するレジスト膜が形成された金属薄板を、蓚酸を含有する酸の希薄溶液である面出し液に浸漬させて、金属薄板の被エッチング面に付着した酸化被膜やレジスト残膜を被エッチング面から除去する、金属薄板のエッチングにおける面出し方法において、前記面出し液の液温を10°Cから25°Cまでの範囲の温度とすることを特徴とする、金属薄板のエッチングにおける面出し方法。
IPC (4件)：
C23F 1/00
, C23F 1/00 104
, H01J 9/14
, H01L 23/50
C23F 1/00 C
, C23F 1/00 104
, H01J 9/14 G
, H01L 23/50 A
