特許

J-GLOBAL ID：200903042334806731

レジスト組成物およびパターン形成方法

発明者： 並木 崇久 ,  及川 朗 ,  渡部 慶二 ,  福田 麻奈美
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 青木 朗 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-404387
公開番号（公開出願番号）：特開平5-173332
出願日： 1990年12月20日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】電解放射線感応性レジスト組成物に関し、化学増幅型レジストにおける有機溶剤に対する溶解度並びに基材樹脂と酸発生剤の相溶性等の問題を解決することを目的とする。【構成】基材樹脂の構造中に酸発生剤に相当する部分とアルカリ可溶性部分を含有するように構成する。

請求項（抜粋）：

ハロゲン基、炭素数1〜12までのハロゲン化アルキル基またはポリハロゲン化アルキル基の中から選択される置換基を少なくとも1種類以上構造中に有し、同時に、カルボキシル基または水酸基のいずれか一方、もしくは双方を有する重合体、もしくは共重合体を含んでなるレジスト組成物。

IPC (5件)：

G03F 7/039 501 ,  G03F 7/004 503 ,  G03F 7/028 ,  G03F 7/038 505 ,  H01L 21/027