特許
J-GLOBAL ID：200903042339079960
ヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム及び包装体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-252440
公開番号（公開出願番号）：特開平10-076618
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、ヒートシール強度、引裂性及び防湿性に優れた重量物包装用フィルムあるいはシーラントフィルムに好適なヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルムを提供する【解決手段】 プロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレンからなる基材層(A)と直鎖状低密度ポリエチレンもしくはそのグラフト変性物を50重量%以上混合してなるシール層(B)と中間接着層(C)とを有し、(A)/(C)/(B)あるいは(B)/(C)/(A)/(C)/(B)で構成され、少なくとも1方向に延伸されており、ヒートシール強度が1000g/15mm以上のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム。
請求項（抜粋）：
プロピレンを主成分とする結晶性ポリプロピレンからなる基材層(A)と直鎖状低密度ポリエチレンもしくはそのグラフト変性物を50重量%以上混合してなるシール層(B)と中間接着層(C)とを有し、(A)/(C)/(B)あるいは(B)/(C)/(A)/(C)/(B)で構成され、少なくとも1方向に延伸されており、ヒートシール強度が1000g/15mm以上のヒートシーラブル積層延伸ポリプロピレンフィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B32B 27/32 E
, B65D 65/40 C
