特許

J-GLOBAL ID：200903042339346550

配線基板及びこれを用いた半導体装置並びに電子装置

発明者： 吉川 泰弘 ,  片桐 光昭 ,  中村 篤
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-299770
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124353
出願日： 1998年10月21日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 配線基板に形成される配線の配線長が長くなることによるノイズの増加を防止する。前記配線の断線を防止する。【解決手段】 絶縁性基体の半導体チップ搭載領域に搭載される半導体チップが接続されるボンディングリードと一端が接続され、他端がビア配線と接続される配線が前記基体に複数形成されている配線基板に関し、前記複数の配線の内、夫々の接続されるボンディングリードの配置とビア配線の配置とが逆になるものについて、何れか一方の配線の一端をボンディングリードに接続し、他方の配線の接続されるボンディングリードを迂回させて延在させ、他端をビア配線と接続する。また同様に、前記複数の配線と接続するビア配線が前記半導体チップ搭載領域の端部に設けられている。【効果】 配線長が短縮されるため、ノイズの増加を防止することができる。また、ビア配線の強度が高いため、配線の断線を防止することができる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基体に半導体チップ搭載領域或いは半導体装置搭載領域が設けられ、搭載される半導体チップ或いは半導体装置が接続されるボンディングリードと一端が接続され他端がビア配線と接続される配線が前記基体に複数形成されている配線基板において、前記複数の配線の内、夫々の接続されるボンディングリードの配置とビア配線の配置とが逆になるものについて、何れか一方の配線の一端をボンディングリードに接続し、他方の配線の接続されるボンディングリードを迂回させて延在させ、他端をビア配線と接続することを特徴とする配線基板。

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 L