特許
J-GLOBAL ID：200903042350155481
樹脂封止型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-144708
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343567
出願日： 1992年06月05日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 低コスト、薄型化を達成し、電子部品が高密度で実装される電子機器の高性能化、高信頼性化、低価格化に資する樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 半導体素子2が配線基板1に接続されトランスファーモールド成型により樹脂封止される放熱構造を持つ樹脂封止型半導体装置構造であって、配線基板1に高放熱性である窒化アルミニウムを用い、かつ、この配線基板1が封止樹脂10より露出する。【効果】 配線基板1が放熱板を兼ねるので放熱板が不要になり、低コスト化、薄型化を達成することができる。
請求項（抜粋）：
半導体素子が配線基板に接続されトランスファーモールド成型により樹脂封止される樹脂封止型半導体装置構造において、前記配線基板が窒化アルミニウムより成り、かつ、前記配線基板が封止樹脂より露出したことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
IPC (2件)：
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