特許
J-GLOBAL ID：200903042350794425
プローバ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-046196
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260540
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】ウェーハ厚のバラツキによるプローブカードと半導体チップの接触不良及び半導体チップの破壊を防ぐこと。【構成】ウェーハ2の複数の半導体チップとプローブカード1とのコンタクト距離と、半導体チップの座標とを記憶する記憶装置5を設け、半導体チップ間のコンタクト距離の差を演算する演算装置6を設け、あらかじめ設定されているオーバードライブ量に演算されたコンタクト距離の差を増減し、駆動装置4で半導体チップ毎に最適のオーバードライブ量でプローブカードと半導体チップとをコンタクトする事により、ウェーハ厚のバラツキによるプローブカード1と半導体チップとの接触不良や、コンタクトしすぎによる半導体チップの破壊を防止する。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハ上の複数の半導体チップのうちの任意の1個の半導体チップと、プローブカードの探針との各コンタクト距離、及び前記半導体チップの座標を記憶する記憶装置と、前記記憶装置で記憶された前記複数の半導体チップ間のコンタクト距離の差を演算する演算装置と、あらかじめ設定されているオーバードライブ量に前記演算の結果の値を増減させて、前記半導体チップ毎にオーバーラップ量を可変する手段とを備えていることを特徴とするプローバ。
IPC (2件)：
引用特許：
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