特許
J-GLOBAL ID：200903042353550110
可撓性回路基板の接続部構造及びその形成法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270998
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097608
出願日： 1992年09月14日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 突起部を有する補助板を可撓性回路基板の接続部位裏面に接合処理することにより、可撓性回路基板の接続部に接点状の隆起部を形成し、これによって可撓性回路基板の製作工数及び組立工数の削減を図り、また、接点状隆起部がつぶれる虞のない高密度且つ高信頼性に富む回路基板相互接続の為の可撓性回路基板の接続部構造及びその形成法を提供する。【構成】 所要部位に任意形状の突起部6を形成した補助板5を設け、この補助板5の突起部6の形成面に可撓性回路基板の接続部2箇所を接合することによって、その接続部2に補助板5の突起部6に対応した接点状の隆起部3を形成するように構成したもの。
請求項（抜粋）：
可撓性回路基板の接続部の裏面に積層接合した補助板を具備し、この補助板は上記接続部の位置に対応した所定の箇所に突起部を備え、この突起部の形状に従って上記接続部には上向きに突起する接点状の隆起部を有することを特徴とする可撓性回路基板の接続部構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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