低熱伝導率アルミニウム焼結材料及びその製造方法並びにピストン頂面材

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：上野登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-053876
公開番号（公開出願番号）：特開2001-240902
出願日： 2000年02月29日
公開日（公表日）： 2001年09月04日
要約：

【要約】【課題】軽量かつ低熱伝導率及び高熱膨張率を有する低熱伝導率アルミニウム焼結材料及びその製造方法、並びにこのような低熱伝導率アルミニウム焼結材料を用いたピストン頂面材を提供すること。【解決手段】低熱膨張率アルミニウム焼結材料10は、Al及び/又はAl合金からなるマトリックス20中に、低熱伝導相30が三次元網目状に形成された組織を有している。低熱伝導相30は、網目構造のセルサイズの1/3以下であるAl及び/又はAl合金微粒子及びFe、Ni、Zr等の第2相粒子からなる基材32と、基材32内部に均一に分散した気孔34からなっている。このような組織を有する低熱伝導率アルミニウム焼結材料10は、粒径の大きなマトリックス形成用母粒子に対して、粒径の小さい子粒子及び第2相粒子を、それぞれ5〜20vol%加えて混合し、これを成形及び焼結することにより得られる。

請求項（抜粋）：

アルミニウム及び/又はアルミニウム合金からなるマトリックスと、該マトリックス中に三次元網目状に形成された低熱伝導相とを備え、該低熱伝導相は、前記網目構造のセルサイズの1/3以下のアルミニウム及び/又はアルミニウム合金微粒子と、その粒径が前記網目構造のセルサイズの1/3以下で気孔形成用の第2相粒子とよりなり、該低熱伝導相内に前記微粒子及び/又は前記第2相粒子の間隙に形成された気孔とを備えていることを特徴とする低熱伝導率アルミニウム焼結材料。

IPC (12件)：

B22F 7/00 , B22F 3/11 , C22C 1/04 , C22F 1/04 , F02F 3/00 302 , F02F 3/12 , C22C 21/00 , C22F 1/00 627 , C22F 1/00 628 , C22F 1/00 650 , C22F 1/00 651 , C22F 1/00 687

FI (12件)：

B22F 7/00 Z , B22F 3/11 Z , C22C 1/04 C , C22F 1/04 A , F02F 3/00 302 Z , F02F 3/12 , C22C 21/00 E , C22F 1/00 627 , C22F 1/00 628 , C22F 1/00 650 F , C22F 1/00 651 B , C22F 1/00 687

Fターム (13件)：

4K018AA14 , 4K018BA08 , 4K018BA09 , 4K018BA10 , 4K018BA14 , 4K018BA20 , 4K018BB04 , 4K018DA11 , 4K018JA02 , 4K018KA08 , 4K018KA22 , 4K018KA62 , 4K018KA70

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